SMD和MEMS用陶瓷封装外盖

SMD用陶瓷封装外盖

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座,广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为96氧化铝陶瓷,外观黑色或白色,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层,也称陶瓷金属化。

氧化铝陶瓷封装外盖
氧化铝陶瓷封装外盖

由于氧化铝陶瓷刚性高、热膨胀系数小,所以也适于传感器的封装。

典型应用实例
晶体振子(Crystall)、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种 MEMS 器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等)。

氧化铝陶瓷封装外壳
氧化铝陶瓷封装外壳

 

・中空气密构造
・具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近,因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
・陶瓷叠层技术有助实现小型化,高密度,表面封装。

陶瓷封装外壳用途

・加速度传感器
・角速度传感器(陀螺仪,横摆角)
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器